Лазерная система разделения LPKF MicroLine 6000 P предназначена для лазерной обработки с высокой прецизионностью в промышленных условиях. Простая система позволяет обеспечить автоматическую обработку технологического процесса.
LPKF MicroLine 6000 P разрезает не только прямоугольные формы, производит разделение вдоль произвольного контура, но и сверлит отверстия. При этом вакуумный стол надежно удерживает панель в одной позиции. В процессе резки детали на нее не воздействуют ни механические, ни тепловые нагрузки. Видеоустановка контролирует положение обрабатываемых деталей относительно лазерного луча и помогает при этом существенно сократить число отбракованных. увеличить число чисто вырезанных элементов.
Простая автоматизация
С помощью интерфейса SMEMA лазерная обрабатывающая система LPKF MicroLine 6000 P прекрасно сопрягается с любым видом исполнительного механизма.
Автоматическая корректировка лазерного луча
Сенсоры регистрируют, а затем активные элементы и непрерывно оптимируют положение лазерного луча. Так LPKF MicroLine 6000 P всегда обеспечивает оптимальные результаты обработки, даже при замене компонентов или изменении внешних условий. Мощность лазерного излучения постоянно детектируется и подбирается к выбранным параметрам процесса обработки.
Интегрирование в систему MES
С помощью имеющихся сопряжений LPKF MicroLine 6000 P легко интегрируется в имеющуюся систему Manufacturing Execution (MES). Лазерная система передает оперативные параметры, характеристики машины, значения отслеживания и трассировки, а также информацию к отдельным производственным фазам.
Распознавание положения материалов
Система наблюдения распознает не только общие контуры обрабатываемой детали, но и регистрирует контурные признаки отдельных компонент. Таким образом увеличиваются шансы получения правильно вырезанных элементов из деформированных образцов.
LPKF MicroLine 6000 P. Технические данные Класс лазера 1 Макс. рабочая площадь (X/Y/Z) 533 х 610 х 50 мм Макс. площадь распознавания маркировки (X/Y) 533 мм x 610 мм Форматы данных Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++ Макс. скорость структурирования В зависимости от применения Точность ± 20 мкм* Диаметр сфокусированного лазерного луча 20 мкм Лазерная длина волны 355 нм Габариты системы (Ш/В/Г) 1 800 х 1 770 х 1 440 мм Вес ~ 1 900 кг Производственно-технические данные Электропитание 400 В, 3 фазы,
5,6 КВт ** Охлаждение Воздушное (внутренний контур охлаждения) Окружающая температура 22°C ± 2°C Влажность воздуха < 60% (без конденсирования) Необходимые принадлежности Система вытяжки,
Сжатый воздух
(0,6 MPa) Оборудование и программное обеспечение Включает обслуживающий персональный компьютер и CAM-
программное обеспечение
