Шпатлевка ЭП-0010 атмосферостойкая
|
Поделитесь страницей в Социальных сетях
|
|
для выравнивания металлических и неметаллических поверхностей и в качестве грунтовки под эпоксидные материалы Назначение Шпатлевка ЭП-0010 предназначена для выравнивания загрунтованных или незагрунтованных металлических и неметаллических поверхностей, а также в качестве грунтовки под эпоксидные материалы. Область применения ЭП-0010 применяется для систем покрытий, эксплуатирующихся в атмосферных условиях и внутри помещений. Обладает низким содержанием летучих веществ — 10%; высокой водостойкостью, стойкостью к минеральным маслам, бензинам, моющим средствам. При разбавлении органическими растворителями может использоваться в качестве грунтовки. ГОСТ 28379-89
Вас также могут заинтересовать
Для выравнивания загрунтованных и незагрунтованных металлических и неметаллических поверхностей, а также применяется в качестве грунтовки под эпоксидные материалы. Шпатлевка применяется для систем пок
Шпатлевка ЭП-0010 предназначена для выравнивания загрунтованных и незагрунтованных металлических и неметаллических поверхностей. После разбавления растворителями шпатлевка применяется для грунтования
Область применения: для выравнивания загрунтованных или не загрунтованных металлических и неметаллических поверхностей, а также в качестве грунтовки под эпоксидные материалы; для систем покрытий, эксп
Предназначена для выравнивания загрунтованных и незагрунтованных металлических и неметаллических поверхностей для систем покрытий, эксплуатирующихся в атмосферных условиях и внутри помещений, а также
Предназначается для выравнивания загрунтованных и незагрунтованных металлических и неметаллических поверхностей. В разбавленном виде применяется в качестве грунтовок под эпоксидные материалы. Шпатлевк
Внимание!
Информация по Шпатлевка ЭП-0010 атмосферостойкая предоставлена компанией-поставщиком Пентан ТПК, ООО филиал в г. Волгограде. Для того, чтобы получить дополнительную информацию, узнать актуальную цену или условия постаки, нажмите ссылку «Отправить сообщение».
|
