Корпуса металлокерамические для силовых полупроводниковых приборов
|
Поделитесь страницей в Социальных сетях
|
|
Корпуса металлокерамические для силовых полупроводниковых приборов
Вас также могут заинтересовать
Силовой IGBT модуль МДТКИ-150-12 на 150А 1200В габариты: 106,5х61,5х36 мм установочные размеры: 93х48 мм масса, не более: 290 г Предельно допустимые значения параметров модуля МДТКИ-150-12 Tj=25 С, ес
Компания «АЛПЛАСТ» предлагает услуги по производству металлических корпусов для приборов и РЭА из листового металла (сталь, алюминий,нержавеющая сталь, оцинкованная сталь). Изготовим на заказ по черте
"Условное обозначение корпуса - 402.16-32; 402.16-33; 402.16-41 Количество выводов - 16. Особенности: плоский прямоугольный корпус с двухсторонним расположением выводов для монтажа на поверхность печа
Устройство типа «АДИП-7-ЗУ» предназначено для испытания СПП таблеточной конструкции с нагревом приборов до предельной температуры. Краткие технические характеристики: 1. Усилие сжатия до 25 кН. 2. Тем
Металлокерамические многовыводные (240-1000 и более выводов) корпуса серий CPGA, CBGA, CLGA, CQFP, LCC и др. для больших интегральных микросхем.
Внимание!
Информация по Корпуса металлокерамические для силовых полупроводниковых приборов предоставлена компанией-поставщиком Завод Марс, ОАО. Для того, чтобы получить дополнительную информацию, узнать актуальную цену или условия постаки, нажмите ссылку «Отправить сообщение».
|
