Установка компонентов

УНИВЕРСАЛЬНАЯ СИСТЕМА ПОЛУАВТОМАТИЧЕСКОГО МОНТАЖА КРИСТАЛЛОВ И КОМПОНЕНТОВ T-3202 Рабочая область, мм 215х215 (уровень монтажа) 220х220 (уровень держателя полупроводниковых пластин) Перемещение по оcи Z: 95 мм (автоматическое) Максимальный угол поворота установочной головки: 360° Усилие монтажа: 15..400г (возможна модернизация) Скорость монтажа одного компонента: ~3…8 с (полный цикл) Точность монтажа: ±0,005 мм (или выше - в зависимости от техпроцесса) Точность позиционирования: ±0,001 мм Точность измерения: ±0,001 мм Максимальный размер подложки/печатной платы: 400 х 280 мм Габаритные размеры: 1060х750х800мм Масса: 105 кг Система T-3202 является главным представителем нового поколения универсальных машин монтажа кристаллов и компонентов в рамках мелкосерийного и среднесерийного производства и служит базой для эффективных технических решений в широком спектре приложений области установки кристаллов и компонентов. Благодаря высокоточному автоматизированному приводу перемещения инструмента по вертикали и автоматическому рабочему столу достигается высокая повторяемость усилия монтажа, позиционирования инструмента и точности при одновременном повышении общей производительности машины. Дружественный пользовательский интерфейс на базе ОС Windows позволяет производить мониторинг реального времени всех параметров монтажа в графическом режиме. Гибкое и удобное программное обеспечение в совокупности с расширенными возможностями приводов позволяют легко менять технологический процесс, сохраняя повторяемость, производительность и простоту эксплуатации. Встроенный дозатор позволяет наносить клей и паяльную пасту непосредственно перед монтажом с применением различных программируемых рисунков нанесения. Высокую гибкость машине обеспечивает широкий набор дополнительного оборудования, в том числе оптики, нагревательных плит для монтажа на эвтектику, средств точного совмещения и монтажа «перевернутых кристаллов» («flip chip») и т.п. Расположение пластины под рабочим столом снижает время цикла за счет меньших перемещений стола. Специальное устройство фокусировки микроскопа автоматически переключается между двумя уровнями (кристалл на пластине - подложка), что позволяет производить монтаж без дополнительной подстройки микроскопа. Особая конструкция выталкивателя позволяет производить захват с пялец даже самых тонких кристаллов (до 30 мкм).