Автоматизированный монтаж SMD-компонентов на печатные платы
|
Поделитесь страницей в Социальных сетях
|
|
Технологические возможности участка SMT-монтажа:Типы устанавливаемых компонентов: 01005 и более, SOIC , PLCC , TSOP , QFP , BGA , ?BGA, CSP, FLIP CHIP, SMT разъёмы Максимальный размер печатной платы: 440 мм * 460 мм Толщина монтируемой печатной платы: 0,4мм - 6мм Точность монтажа: ±30 мкм (при 3 сигма) Возможность штучного монтажа BGA-корпусов да Монтаж плат с металлическим ядром или основанием, в т.ч. алюминиевым да Бессвинцовый монтаж (Lead-Free) да
Вас также могут заинтересовать
SMT-клеи Epibond® — это универсальные клеи с уникальным набором характеристик: Быстрое отверждение и устойчивый высокий профиль точки. Срок хранения при комнатной температуре 6 месяцев. Стойкость к об
Многослойные керамическая печатная плата или пассивная толстоплёночная микросборка представляет собой керамическую подложку на которую последовательно наносятся проводящие , диэлектрические , резистив
Модуль питания 0,75...1 Вт для монтажа на печатную плату
Плитка для подогрева печатных плат, с рамкой Габариты 260 х 260 мм. Габариты обрабатываемых плат 150 х 170 мм. Потребляемая мощность 300 Вт, 36В. Максимальная температура нагрева 250°С Сьемная рамка
Ручной монтаж печатных плат, прототипов и мелких серий - это хорошая возможность в минимальные сроки изготовить опытные образцы для испытаний перед серийным производством или небольшую партию изделий.
Внимание!
Информация по Автоматизированный монтаж SMD-компонентов на печатные платы предоставлена компанией-поставщиком НПФ Торекс, ООО. Для того, чтобы получить дополнительную информацию, узнать актуальную цену или условия постаки, нажмите ссылку «Отправить сообщение».
|
