Автоматизированный монтаж SMD-компонентов на печатные платы
|
Поделитесь страницей в Социальных сетях
|
|
Технологические возможности участка SMT-монтажа:Типы устанавливаемых компонентов: 01005 и более, SOIC , PLCC , TSOP , QFP , BGA , ?BGA, CSP, FLIP CHIP, SMT разъёмы Максимальный размер печатной платы: 440 мм * 460 мм Толщина монтируемой печатной платы: 0,4мм - 6мм Точность монтажа: ±30 мкм (при 3 сигма) Возможность штучного монтажа BGA-корпусов да Монтаж плат с металлическим ядром или основанием, в т.ч. алюминиевым да Бессвинцовый монтаж (Lead-Free) да
Вас также могут заинтересовать
Линия установки ПМИ на печатные платы М-1032, установки поверхностного монтажа. Линия установки ПМИ на печатные платы М-1032 Линия предназначена для автоматизации установки поверхностно-монтируемых из
Многослойные керамическая печатная плата или пассивная толстоплёночная микросборка представляет собой керамическую подложку на которую последовательно наносятся проводящие , диэлектрические , резистив
Ручной монтаж печатных плат, прототипов и мелких серий - это хорошая возможность в минимальные сроки изготовить опытные образцы для испытаний перед серийным производством или небольшую партию изделий.
ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ НА АЛЮМИНИИ Печатные платы на алюминии представляют собой трехслойные конструкции, которые состоят из металлической подложки, изолирующего теплопроводящего слоя и слоя металлизации, на
Монтаж электронных блоков любой сложности на новейшем оборудовании на собственном производстве. Линии автоматического поверхностного монтажа, участок опытного производства, участок функционального кон
Внимание!
Информация по Автоматизированный монтаж SMD-компонентов на печатные платы предоставлена компанией-поставщиком НПФ Торекс, ООО. Для того, чтобы получить дополнительную информацию, узнать актуальную цену или условия постаки, нажмите ссылку «Отправить сообщение».
|
