Полисульфон порошкообразный клеевой марки ПСК-1 предназначен для изготовления плёночного клея и модифицированных связующих для композиционных материал...
Полиимидные связующие марок СП-97С и СП-97ВК используются для изготовления полимерной матрицы термостойких композиционных материалов - стеклопластиков...
Материал полиимидный прессовочный марки ПИ-ПР-20 (ТУ 6-06-239-92) представляет собой мелкодисперсный порошок. Применяется для изготовления методом пря...
Пресс-материал «Инпадэк КМ-8» (ТУ 2253-457-00209349-2008) представляет собой таблетированный порошок, предназначенный для герметизации микросхем метод...
Фенольная смола СФ-294 применяется в качестве основного компонента термостойких клеёв (рабочая температура до 2000С) Резорциновая смола ГР предназначе...